2021. Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem. JST (Jurnal Sains Terapan). 7, 1 (Apr. 2021), 17–24. DOI:https://doi.org/10.32487/jst.v7i1.1102.