“Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem”. 2021. JST (Jurnal Sains Terapan) 7 (1): 17-24. https://doi.org/10.32487/jst.v7i1.1102.