“Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem” (2021) JST (Jurnal Sains Terapan), 7(1), pp. 17–24. doi:10.32487/jst.v7i1.1102.