“Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem”, j. St. terap, vol. 7, no. 1, pp. 17–24, Apr. 2021, doi: 10.32487/jst.v7i1.1102.