“Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem”. JST (Jurnal Sains Terapan), vol. 7, no. 1, Apr. 2021, pp. 17-24, https://doi.org/10.32487/jst.v7i1.1102.