“Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem”. JST (Jurnal Sains Terapan) 7, no. 1 (April 18, 2021): 17–24. Accessed November 9, 2026. http://jurnal.poltekba.ac.id/index.php/jst/article/view/1102.