Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem. j. St. terap [Internet]. 2021 Apr. 18 [cited 2026 Nov. 9];7(1):17-24. Available from: http://jurnal.poltekba.ac.id/index.php/jst/article/view/1102