Nurhaliza, Rima, Institut Teknologi Kalimantan, Indonesia

• Vol 7, No 1 (2021): JST (Jurnal Sains Terapan) - Artikel
  Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem
  Abstract  PDF (Bahasa Indonesia)